
Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望/単行本

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この商品の詳細
- 出版社
- AndTech
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4909118608
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2023年09月01日
この商品の紹介
Beyond5G/6Gに向けた研究開発が進んでいる中で重要な役割を担っているアンテナ・パッケージ基板。研究開発に携わる専門家らに向けて、アンテナ・パッケージ基板材料の最新動向や用途展開などを解説。
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