
この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4781316130
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2021年08月01日
この商品の紹介
次世代パワー半導体のデバイス設計、プロセス、高耐熱実装技術、回路技術、評価・標準化を詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用、さらに電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望も解説する。
次世代パワー半導体の開発動向と応用展開/単行本
44,200
円(税込)