
この商品の詳細
- 出版社
- 産業タイムズ社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4883532599
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2017年07月01日
この商品の紹介
半導体パッケージ業界を、技術面、マーケット面の双方から俯瞰。半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略、テスト用装置・材料の最新動向、半導体工場分布図・ディレクトリーなどを収録。
半導体パッケージハンドブック2017-2018/単行本
8,400
円(税込)