
この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- エレクトロニクスシリーズ
- ISBN
- 4781311616
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2016年05月01日
この商品の紹介
ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体のシステム実装に関し、基礎と信頼性に焦点を当てて解説。WBGパワー半導体の現状と実装から、モジュール構造と信頼性課題、ワイヤボンド技術、信頼性評価・検査技術までを収録。
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性/単行本
44,050
円(税込)