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電子機器の冷却の基礎である熱の伝わり方をはじめ、パッケージの熱抵抗、自然空冷筐体の放熱設計、流体抵抗とファンの特性、圧力損失とその種類、熱回路網法による熱解析手法などを、図を用いて解説する。
半導体・電子機器の熱設計と解析/単行本
1,690
円(税込)
電子機器の冷却の基礎である熱の伝わり方をはじめ、パッケージの熱抵抗、自然空冷筐体の放熱設計、流体抵抗とファンの特性、圧力損失とその種類、熱回路網法による熱解析手法などを、図を用いて解説する。
半導体・電子機器の熱設計と解析/単行本
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半導体・電子機器の熱設計と解析
古本・中古本/産業・学術・歴史/石塚勝
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