
この商品の詳細
- 出版社
- 日刊工業新聞社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4526066542
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2011年03月01日
この商品の紹介
ASICのSiP/BGAパッケージのインターポーザー設計に必要なパッケージング技術、熱対策、高速信号特性、電源ネット設計を紹介。インターポーザー設計の前提である基板設計の視点に立った協調設計手法についても解説。
SiP/BGA基板設計入門/単行本
990
円(税込)