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3次元実装のためのTSV技術/単行本

作家 伝田精一

3次元実装のためのTSV技術/単行本

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この商品の詳細

出版社
工業調査会
出版社シリーズ
ISBN
9784769312864
サイズ
単行本
発売年月日
2009年07月01日

この商品の紹介

半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。

3次元実装のためのTSV技術/単行本

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220 (税込)

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