
この商品の詳細
- 出版社
- 工業調査会
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784769312864
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2009年07月01日
この商品の紹介
半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。
3次元実装のためのTSV技術/単行本
220
円(税込)
半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。
3次元実装のためのTSV技術/単行本
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3次元実装のためのTSV技術
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